• 公司名称
• 广合科技

• 股票代码
• 01989

• 板块
• 主板

• 行业
• 工业制造

• 招股时间
• 2026-03-12 至 2026-03-17

• 招股时长(日)
• 5

• 冻资时长(日)
• 0

• 暗盘日
• 0000-00-00

• 上市日
• 
  2026-03-20

• 招股价
• 71.880-71.880

• 入场费
• 7260.490

• 一手
• 100股

• 发行比例
• 9.74%

• 上市前估值(亿)

• 市值(亿)
• 339.59

• 募资金额(亿)
• 33

• 未回拨公开募资额(亿)
• 3.3065

• 公开发售股数
• 460万股 (46000手)

• 国际配售股数
• 4140万股 (414000手)

• 市盈率
• 47.090-47.090

• 保荐人
• 香港上海汇丰银行有限公司
  中信证券(香港)有限公司

• 稳价人

• 绿鞋/公开

• 基石

• 公司简介
• 公司是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商，主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB。